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I-Connect007 二月 23, 2021

摘要高密度互连HDI板及相关组件对于使航空项目充分利用现代集成电路（如现场可编程门阵列（FPGA）、数字信号处理器（DSP）和应用处理器）日益增加的复杂性和功能优势至关重要。对产品功能日益增长的需 ...查看更多

I-Connect007 一月 08, 2021

自动3D焊膏检测（SPI）和自动光学检测（AOI）系统已经成为印制电路板组装过程中不可或缺的组成部分，有助于确保高质量的生产结果。随着电路板复杂性的增加，检测技术变得日加重要。虽然大多数制造商的基本质 ...查看更多

I-Connect007 一月 06, 2021

自动3D焊膏检测（SPI）和自动光学检测（AOI）系统已经成为印制电路板组装过程中不可或缺的组成部分，有助于确保高质量的生产结果。随着电路板复杂性的增加，检测技术变得日加重要。虽然大多数制造商的基本质 ...查看更多

I-Connect007 十二月 25, 2020

化学镀镍/镀钯/浸金（ENEPIG）能够实现多次焊接和键合，所以在广泛的应用领域都是非常可靠的表面涂层工艺。本文介绍了一种纯钯电沉积层的新型化学镀液，这种工艺可以采用含钯成分更少的镀液，且工艺稳健性更 ...查看更多

I-Connect007 十二月 18, 2020

电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多

I-Connect007 十二月 16, 2020

电子电路的主题一直围绕着更高的速度、更小的密度而发展。随之而来的是对于材料更高的要求，多层板更高的纵横比要求，这也迫使了相关电镀化学工艺的不断提升。对于多样的需求，不断变化的市场，并没有一 ...查看更多

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